智通财经APP获悉，据报道，雷诺汽车(Renault SA)已与意法半导体(STM.US)达成芯片合作协议。根据协议，意法半导体将为雷诺提供芯片研发、生产以及封装服务，以确保雷诺旗下电动汽车的功率芯片供应。
基于雷诺对碳化硅(SiC)器件、氮化镓(GaN)晶体管以及相关封装和模块的技术需求 ，两家公司将合作开发高效的模块化组件。
雷诺首席执行官Luca de Meo表示，这一合作关系将减少45%的能源浪费，并将动力系统的成本降低30%，有助于生产价格合理、利润可观且颇受欢迎的电动汽车。
免责声明：凡本网注明 “来源：XXX(非经济参考网)” 的作品，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
